6月27日音讯,高通公司实行副总裁杜尔加·马拉迪默示,公司揣度打算将本周新发布的数据中心芯片本领行使于智高手机,以升迁转移开垦土产货AI启动才气。
高通新推出的高带宽计较(HBC)架构领受芯片垂直堆叠想象,将内存与计较单位精良集成体育游戏app平台,可显耀升迁数据传输速率与成果。该架构第一代家具将于来岁在数据中心推出,预测2028年完毕交易化供货。马拉迪默示,“数据中心的本领不会留步于此”,公司现在正与智高手机、个东谈主电脑及汽车制造商就估量本领张开洽谈。