7月1日，A股半导体硅片赛谈捏续升温，行业供需口头彰着改善。寰宇硅片巨头已施行两轮调价，国内虽未全面加价，但企业多数以为价钱已企稳，后续有望建造。中信证券研报指出，2026年第二季度加价已落地，瞻望下半年国表里不绝高涨，重掺及国外轻掺硅片紧缺明确，国内轻掺亦受益溢出，改日两年或合座供不应求，提议关详确掺占比高及12英寸轻掺出货向上企业。

立昂微（605358.SH）线路，公司硅片出货范畴高位、订单昌盛，8英寸重掺外延片需求刚劲，互异化上风越过。其嘉兴基地已布局28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片及外延片，重苦衷迹模拟与逻辑芯片客户，当今已已毕28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

中晶科技（003026.SZ）示意，研磨硅片业务踏实，6—8英寸抛光片募投方式及皋鑫方式鼓舞中，新产物将成新增长点，现时坐蓐垂危、订单弥散、价钱稳中有升，订价基于老本与市集详尽研判。

扬杰科技（300373.SZ）称开云体育，公司产销正经、产线满负荷、开荒稼动率高，订单饱胀致交期延伸，杰楚微8吋、小信号、SiC等产线按谋划扩产，其余以销定产保险供需均衡。

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