连年来，跟着数字化和智能化趋势的箝制加快，寰宇集成电路阛阓需求缓缓增长开云体育，中国算作寰宇最大的半导体花费阛阓之一，集成电路的收支口买卖规模一直齐处于高位。在如今复杂的国外环境下，寰宇半导体供应链和产业布局也发生了一些进犯变化。

集微网对中国及寰宇主要半导体收支口国度或地区的半导体产业收支口数据进行统计分析，发布《寰宇半导体收支口论说——第一期（2024年1-10月）》。

中国大陆半导体收支口情况

据集微商议统计，2024年1-10月，中国半导体器件、集成电路、半导体缔造入口额均同比高潮，半导体硅片入口额同比有所着落，10月，半导体器件、集成电路、半导体缔造、半导体硅片均环比有所着落。

1-10月，半导体器件入口金额220.6亿好意思元，同比高潮1.6%；集成电路入口金额3160.1亿好意思元，同比高潮11.3%；半导体缔造入口金额373.5亿好意思元，同比高潮21.6%；半导体硅片入口金额20.7亿好意思元，同比着落8.8%。

10月，半导体器件入口金额21.6亿好意思元，环比着落7.8%，同比着落6.7%；集成电路入口金额343.2亿好意思元，环比着落4.8%，同比高潮10.3%；半导体缔造入口金额34.7亿好意思元，环比着落25.3%，同比着落19.5%；半导体硅片入口金额 2.1亿好意思元，环比着落5.3%，同比高潮23.0%。

2024年1-10月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比着落，集成电路、半导体缔造出口额均同比高潮，10月，半导体器件、半导体缔造和集成电路出口额均环比着落，半导体硅片出口额环比高潮。

1-10月，中国半导体器件出口金额412.3亿好意思元，同比减少22.7%；集成电路出口金额1313.1亿好意思元，同比增长19.6%；半导体缔造出口金额43.5亿好意思元，同比增长12.6%；半导体硅片出口金额25.2亿好意思元，同比减少54.4%。

10月，中国半导体器件出口金额34.4亿好意思元，环比减少4.6%，同比减少13.6%；集成电路出口金额131.9亿好意思元，环比减少8.3%，同比增长17.9%；半导体缔造出口金额3.9亿好意思元，环比减少20.5%，同比增长22.5%；半导体硅片出口金额1.9亿好意思元，环比增长1.0%，同比减少60.9%。

从要点商品来看，我国集成电路和半导体缔造收支口额均同比加多，一方面寰宇经济复苏，电子家具需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面好意思国对向中国出口先进芯良晌期缔造本质禁令，使中国大陆转而扩大进入进修制程。

1-10月，集成电路入口起原国度（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地区）入口额均同比高潮。其中，中国台湾同比高潮4.8%，韩国同比高潮29.2%，日本同比下滑9.6%；半导体缔造入口起原国度（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、好意思国和韩国，入口额均同比大幅高潮。其中，日本同比高潮24.5%，荷兰同比高潮39.3%，韩国同比高潮32.8%。

其他主要国度（地区）半导体收支口情况

2024年1-9月，欧盟半导体器件入口金额152.55亿好意思元，集成电路入口金额309.74亿好意思元，半导体缔造入口金额52.40亿好意思元，半导体硅片入口金额15.03亿好意思元。9月，欧盟半导体器件入口金额15.57亿好意思元，集成电路入口金额37.04好意思元，半导体缔造入口金额5.75亿好意思元，半导体硅片入口金额1.71亿好意思元。

2024年1-9月，欧盟半导体器件出口金额59.47亿好意思元，集成电路出口金额221.57亿好意思元，半导体缔造出口金额213.86亿好意思元，半导体硅片出口金额13.59亿好意思元。9月，欧盟半导体器件出口金额6.55亿好意思元，集成电路出口金额25.01亿好意思元，半导体缔造出口金额36.77亿好意思元，半导体硅片出口金额1.88亿好意思元。

2024年1-10月，日本半导体器件入口金额30.06亿好意思元，集成电路入口金额192.86亿好意思元，半导体缔造入口金额37.16亿好意思元，半导体硅片入口金额10.65亿好意思元。10月，日本半导体器件入口金额3.05亿好意思元，集成电路入口金额19.83亿好意思元，半导体缔造入口金额4.70亿好意思元，半导体硅片入口金额1.18亿好意思元。

2024年1-10月，日本半导体器件出口金额61.69亿好意思元，集成电路出口金额268.35亿好意思元，半导体缔造出口金额241.52亿好意思元，半导体硅片出口金额36.79亿好意思元。10月，日本半导体器件出口金额6.30亿好意思元，集成电路出口金额28.81亿好意思元，半导体缔造出口金额26.81亿好意思元，半导体硅片出口金额4.03亿好意思元。

2024年1-10月，韩国半导体器件入口金额42.62亿好意思元，集成电路入口金额492.70亿好意思元，半导体缔造入口金额143.76亿好意思元，半导体硅片入口金额21.01亿好意思元。10月，韩国半导体器件入口金额3.98亿好意思元，集成电路入口金额56.26亿好意思元，半导体缔造入口金额15.39亿好意思元，半导体硅片入口金额2.64亿好意思元。

2024年1-10月，韩国半导体器件出口金额31.86亿好意思元，集成电路出口金额980.94亿好意思元，半导体缔造出口金额67.18亿好意思元，半导体硅片出口金额13.43亿好意思元。10月，韩国半导体器件出口金额3.40亿好意思元，集成电路出口金额108.38亿好意思元，半导体缔造出口金额6.57亿好意思元，半导体硅片出口金额1.89亿好意思元。

2024年1-10月，中国台湾半导体器件入口金额23.02亿好意思元，集成电路入口金额765.76亿好意思元，半导体缔造入口金额138.90亿好意思元，半导体硅片入口金额25.25亿好意思元。10月，中国台湾半导体器件入口金额2.34亿好意思元，集成电路入口金额92.94亿好意思元，半导体缔造入口金额16.16亿好意思元，半导体硅片入口金额2.73亿好意思元。

2024年1-10月，中国台湾半导体器件出口金额37.57亿好意思元，集成电路出口金额1331.50亿好意思元，半导体缔造出口金额41.38亿好意思元，半导体硅片出口金额8.94亿好意思元。10月，中国台湾半导体器件出口金额3.85亿好意思元，集成电路出口金额155.01亿好意思元，半导体缔造出口金额4.45亿好意思元，半导体硅片出口金额0.84亿好意思元。

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