IT 之家 11 月 7 日音书，科技媒体 Android Authority 昨日（11 月 6 日）发布博文，初步测试高通第五代骁龙 8 至尊版芯片云开体育，揭示了不同手机厂商在散热战略上的各异，将平直决定用户能体验到多猛进程的芯片性能。

IT 之家征引博文先容，该媒体测试了努比亚红魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 两款手机，前者更能判辨骁龙芯片的极限性能，尔后者由于在散热战略上更为保守，因此遗弃了芯片性能。

红魔 11 Pro 游戏手机配备了精密液冷系统和实体电扇，跑分数据接近高通官方发布的最好参考模子，讲授了该芯片领有卫冕年度性能冠军的实力。

不外，这种高性能的代价是弘大的发烧，在图形压力测试技能，机身温度一度达到 56 ° C，仍是远超自大捏持的限制，标明要全齐压制住这颗芯片，需要极为激进的散热树立。

定位更主流的 realme 真我 GT8 Pro 采纳了更为保守的散热战略。测试认知，该机型会颠倒将温度上限礼貌在 44.1 ° C 傍边，固然这个温度对主流旗舰而言依然偏高，但幸免了顶点高温。

为了罢了这一温控指标，realme GT8 Pro 遗弃了芯片性能。在严苛的 Solar Bay 图形压力测试中，其性能最终会降至峰值性能的 28.6%，性能亏空卓越七成。

性能节流带来了严重成果。测试发现，经由仅四到六轮压力测试后，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片的 realme GT8 Pro 的赓续性能判辨便初始逾期于搭载前代芯片的 realme GT7 Pro。

这意味着在永劫刻高强度使用场景下，新款芯片的判辨甚而可能出现倒退。这不仅对 realme 的新旗舰是个坏音书，也为其他打算采纳该芯片的手机品牌敲响了警钟。

该媒体玄虚合计高通第五代骁龙 8 至尊版芯片发烧问题并未取得搞定，甚而可能比上一代更严峻。将来的主流旗舰手机厂商将靠近两难遴荐：要么罗致较高的机身温度以疏导更强的峰值性能，要么通过遗弃性能来保证自大的捏持感。

关于大大宗勤苦专科级散热系统的手机而言，尤其是在运行大型游戏或高帧率运用时云开体育，用户很可能无法体验到该芯片赓续的峰值性能。

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